Nuevo material de Intel promete revolucionar la industria de los semiconductores
En el marco del evento International Electron Devices Meeting 2024 (IEDM), la división de fundición de la firma estadounidense explicó que este elemento de metalización alternativo será clave para revolver las limitaciones previstas de los actuales conectores de cobre para el escalado de interconexiones en futuros nodos, destinadas a mejorar las técnicas de ensablaje existentes.