De un tiempo para acá, Estados Unidos y China se encuentran en una batalla constante por destacar en sus avances tecnológicos, sobretodo en áreas como el desarrollo de inteligencia artificial, la computación en la nube y la producción de chips.
Justo en la carrera por el desarrollo de semiconductores es donde el país nortemaericano ha golpeado primero en lo que va del año, toda vez que consiguió hacerse con la máquina más avanzada para crear dichas piezas.
Se trata del modelo Twinscan EXE:5000, creado por la empresa ASML, líder en la producción de máquinas litográficas UVE, es decir, aquellas utilizadas para la fabricación de chips electrónicos.
Este aparato de próxima generación representa para Estados Unidos un nuevo camino en la producción de semiconductores, por ello ha decidido invertir entre 300 y 400 millones de dólares, además de haber esperado poco más de 5 años debido a su tardada fabricación y retrasos imprevistos en la entrega.
Según información de ASML, su poderosa máquina resulta capaz de producir más de 200 chips cada hora, e incluye un diseño óptico para producir patrones a mayor resolución, reduciendo los transitores y minimizando aún más los componentes. De esta forma, los procesadores de 1.8 nanómetros, contemplados para la segunda mitad de 2024, permitirá a la industria alcanzar un nuevo nivel de eficiencia, que no se ha logrado con la actual tecnología.
Sin embargo, las buenas noticias no paran ahí, pues junto a la entrega del modelo, también están las sanciones y los acuerdos de Estados Unidos, los cuales fueron establecidos para que su máximo contrincante no pueda emular sus capacidades tecnológicas.